実際の勝者は、上流株式の2種類です

Ada、Deep Tide TechFlowによるオリジナル

業界研究機関であるTrendForceによると、Herculesは375フロアのNAND設計認証を完了しており、容量生産計画は2026年末までに開始され、同社は既存の容量を生産に変えます。 NAND の 375 階の検証が完了しました。, ステージに押して、長年にわたって行っていた産業転換点, モリブデンに交換されるチップのほぼ 1 世紀のタングステンの四半期. 取り替えの実質の勝者は貯蔵の植物でなかったが、装置および消耗品の上流の販売で。

タングステンは、約25年間保持されており、その物理的な境界線からスケールアウトされています

モリブデンを導入する金属線の最初のことは、ヘラクレスではなく、トリスターだったこと言及する価値があります。 サムスンは、2024年4月に生産され、NANDの第9世代でモリブデンを既に使用していました。 ヘラクレスは、自社の製品ラインで使用し、先駆者ではなく、業界をコーディネートする最初のモリブデンです。

375層製品自体は歴史を持っています。 TheElecによると、Hercules内の400層はもともと等級付けされ、最終的にはスーパースティションの複雑さのために375まで下がりました。 それでも、ヘラクレスNANDロードマップの重要な飛躍であり、より遠くの480と604層の製品は、モリブデンに完全に依存していると考えられています。

貯蔵に独特ではないがタングステンが付いているモリブデンの取り替えは、企業レベルの転換ポイントに導きました。 タングステンは、NAND、DRAM、LOGICAL/SUPREME PROCESSESの相互接続金属として25年近く使用されてきたと報告されていますが、スケーリング要件は現在、タングステン境界を交差させ、モリブデンが優先する代替候補になりました。

モリブデンは、より低い抵抗を持っています。 タングステンと銅とは異なり、モリブデンは障壁層なしで増殖を防ぐことができ、プロセスを保存し、良好な率を高めることができます。その高い融点と抗酸化特性は、直接堆積をサポートし、3D NAND構造と完全なリングフェンスなどの論理GAA構造に適しています。 言い換えれば、より多くの層が上がると、より多くのノードがダウンし、より多くのタングステン、モリブデンの浸透スペースが大きい。 これは "SOLDER" ロジックの非常に基盤であり、それが配置されたら、ツールと材料の規定による利点です。

ラム研究:LDモリブデン工具を生成した唯一の販売ショベル

このラインの最も直接的な物語はラムリサーチです。 2025年2月に導入されたAltus Haloは、量産用モリブデンを使用した業界初の音響分離(ALD)ツールとして知られており、多くの場合、従来のタングステン金属化よりも50セント以上で電気抵抗が向上しました。 一方、ラムは韓国とシンガポールで既に稼働している3D NAND工場の早期導入と、韓国のSamsungとHerculesが並列して、アメリカンライトによるシンガポールと発表しました。

ビジネスの弾力性はプロセスの複雑さにあります。 Zacksの研究によると、Lamは現在、ALDモリブデン入力、サービスプロバイダ、およびNAND顧客の唯一のサプライヤーです。 モリブデン蒸着、遅く、より複雑ですが、これらの先進ノードで単一結晶金属堆積物のためのサービス可能な市場を3倍にすることができます。 機器メーカーの加工が難しく、増やす。

Entegrisは、廃棄物の材料を販売し、美は株式の唯一の純粋なリポジトリです

適用材料(AMAT)は別の道を取ります。 今年2月には、スペクトルALDシステムを発売し、今日のタングステンを置き換える「sトランジスタは、モリブデンと接触し、トランジスタと銅線ネットワーク間のこの重要なリンクで電気抵抗を減らし、いくつかの主要な論理置換植物によって採用されています。 LamのモリブデンストーリーはNAND/DRAMフォントの1つであり、AMATのモリブデンストーリーは、2 nm GAAの論理的接触の1つです。これは下流とは異なるため、同じ論理から利益を得ることができません。

素材の端はエンテグリス(ENTG)で表されます。 会社はプロVap配達システムとDRAMおよび3D NANDのためにカスタマイズされるモリブデンの固体前排出MoO2Cl2を供給します。 ロジックは、材料の切り替えのチェーン効果にあります。 Entegrisによると、銅とタングステンからモリブデンまで。 この変更は、フロント・エクスポージャー・セレクション、投影設計、研削液処方、腐食性材料およびフィルタリングのプロセスに影響します。これは、より分散しているが、複数のプロセスを介して実行されます。

貯蔵工場自体に関しては、Samsung と Hercules は米国株式のメインボードにではなく、米国の株式の純粋な貯蔵マークであり、モリブデン上の位置を分離しました。 ラムは、モリブデンメタライゼーションがMizukiがNAND開発の副社長であるMark Kiehlbouchを引用し、NAND製品の最新世代における業界主導のI/O帯域幅およびストレージ容量を達成することを可能にします。 しかし、ミグァンは「ミキサー」ではなく「ミキサー」で、主にストレージサイクルや性能特異的な「HBM」を主軸としたシェア価格を駆動しています。

モリブデンマイナー? 半導体の要求は何もありません

理論的には、モリブデン鉱山労働者もこの物語の限界受益者であり、米国株式は銅の副産物としてモリブデンを使用することができます。 しかし、半導体モリブデンは小さい。 サムスンは、昨年約4トンのモリブデンを購入し、今年約10トン、ヘラクレスは4トンを開始しました。そして、業界全体が2030年までに80トンになると予想されます。 世界のモリブデン市場とは対照的に、年間数百万トンのトンを消費し、それは鋼合金によって支配される、半導体需要はほんの僅かです。 NANDの物語でマイナーのシェア価格を掛けることは、意図しない原因と結果です。

タングステンリトリートの物語は、スタート地点として375階にあり、NAND、DRAM、材料の3つの主要なカテゴリに及ぶ。 金属のこの変化では、工具と消耗品のチェーンがより確実である、モリブデン貯蔵工場は、評価受益者ではなく性能であり、金属端は事実上存在しない。

コメント: これは投資提案を構成するものではありません