영국 WYDALLIAN에 의해 추진되는 800V 전압 기준은, 자본 제조자의

TL; DR

젊은 WEIDA는 고출력 AI 장의 차세대를 지키는 목표와 더불어 800 VDC를, 밀어냅니다。

• 시장은 GPU에 뿐만 아니라 전기, 액체 냉각, 연결관, 힘 단위 및 콘테이너 테스트 기능에 또한 달려 있습니다。

• 준거 대상 : Young Weeda, Wittung, Schneider Electric, Taida Electric, Dale, Latitude, Latitudinal, Latitudinal, British Eagle, 이탈리아 반도체。

지난 몇 년 동안 AI의 인프라는 GPU에 의해 지배되었습니다. 누구보다 H100, B200, 더 많은 계산기가 있습니다. 그러나 루빈과 후속 플랫폼을 입력하기 위해, 투자자는 1개의 더 수준 보기를 필요로 합니다: 장을 안정시킬 수 있다는 것을, 열이 제거될 수 있다는 것을, 그리고 공장을 떠나기 전에 완전히 시험될 수 있다는 것을 장에서 설치될 수 있다는 것을。

800 VDC는 그 이유를 위한 시장에서 토론되기 시작했습니다. Yin Weida는 2025년부터 800 VDC 구조를 승진시키고, AI 유행과 고성능 장의 차세대 디자인 방향에서 그(것)들을 끼워넣었습니다. 표면에, 이것은 전통적인 저압에서 고압 직접적인 교류에 전압 명세의 이동입니다. 안쪽에, AI 서버는 더 이상 카드와 칩의 집합이 아닙니다, 그러나 힘 프로젝트 같이 점점 더 있습니다。

ORDINARY 투자자는 AI 서버의 전체 캐비닛이 매우 높은 전기와 작은 건물처럼 있다는 것을 이해할 수 있습니다. 몇 가지 수십 킬로와트, 수백 킬로와트를 지원하는 데 사용되는 전력 공급, 그러나 힘이 계속 상승 할 때, 문제는 얼마나 많은 GPU가 샀는지, 그러나 전기가 어떻게 전송되는지, 어떻게 열이 밖으로 퍼지고, 기계가 공장을 떠나기 전에 실행할 수 있는지。

고출력 장은 저압 동력선에 접근하고 있습니다

변화의 이 둥근을 위한 출발점은 AI 장 힘이 너무 빨리 일어나고 있다는 것입니다. 전통적인 서버 장은 영국 GB200와 GB300 발생에 도달하는 백천 와트에, 그리고 전체적인 장 도달한 100개 kW 수준에서 배열할지도 모릅니다. Tom의 하드웨어에 따르면 GB200 / GB300 NVL72는 약 120-140 kW입니다。

힘 조밀도는 Rubin 후에 계속 상승할지도 모릅니다. 공급 사슬의 부분 및 기업은 Rubin NVL72가 180-220kW에 관하여 더 많은 것을 올지도 모르다 추정합니다. 공식적으로 영국 Weida의 구경이 아닌이 영역은 여전히 제 3 자 견적으로 간주되어야하지만 방향은 명확합니다. 앞선 AI 캐비닛은 고밀도 전기 장치로 전환됩니다。

전기 문제는 공식에 의해 설명될 수 있습니다: 힘 동등한 전압은 현재에 의해 곱했습니다. 동일은 600kW를 위해 진실합니다, 전압이 낮으면, 더 큰 현재를 이용해야 합니다. 더 큰 현재, 더 두꺼운 케이블 및 구리 다진, 더 중대한 열 및 선에 있는 전기의 손실。

전통적인 저압 전력 공급은 두꺼운 관으로 물의 다량을 천천히 보내는 것을 보입니다. 그것은 전달될 수 있습니다, 그러나 관은 더 두꺼운, 더 무거운 및 더 많은 공간을 얻고 있습니다. GPU, 메모리, 네트워크 및 열 분산 구조에 대한 예약해야하는 캐비닛 공간은 전력 프레임, 케이블 및 구리로 혼동되었습니다. 수백 킬로와트 또는 더 높은, 낮은 압력 무거운 전류가 점점 더 UNECONOMICAL 될 것입니다。

800 VDC를 위한 아이디어는 전압을 증가시키고, 장의 가까이에 전기를 능률적으로 전달하고, GPU를 국부적으로 압축합니다. 그것은 드는 수압을 좋아하고 더 정밀한 관을 가진 동일한 양을 전달합니다. 공식 영국 WEIDA에 따르면, 800 VDCS는 현재, 구리 사용법, 케이블 양 및 변환 연결을 감소시킬 수 있습니다 5 퍼센트와 TCO의 최대 효율성 증가와 30 퍼센트의 최대 개선. 일부 제 3 자 및 파트너 측정 또한 구리 사용은 데이터 센터 및 캐비닛 통합에 따라 약 45 퍼센트로 감소 할 수 있다고 언급했다。

구리를 저장하는 것은 아닙니다. Yvette를 위해, 800 VDC의 핵심 가치는 AI 장의 차세대가 그들의 computational 조밀도를 증가하는 것을 계속할 것입니다. 저압 시스템은 가동이 아니라 AI 공장의 가장 높은 밀도에서 엔지니어링 경계에 접근하기 시작합니다。

참조 아키텍처와 인프라 부문의 재 형성

영국이 중요하지만, 전압 프로그램의 소개는 아니지만 참조 구조와 노동의 생태 부서의 재정의. 2025년부터, 젊은 Weidar는 800 VDC 건축에 몇몇 대중적인 발표를 하고 기술적인 블로그 및 OCP에 Rubin, Kyber 선반, 등과 같은 고성능 체계를 위한 디자인 방향을 보여주었습니다。

공식 영국 Wida 블로그에 따르면 800 VDC 생태 파트너는 통신, 신아이더, Vertiv, 영국 비행, 이탈리아 반도체 등, ABB, Eton, GE Vernova, 히타치 에너지, 지멘스, Navitas, 텍사스 악기 등을 포함합니다. 이 더 정확 하 게 생태 협력 및 적합의 경우, 주문의 도착으로 직접 이해 될 수 없습니다。

800VDC는 개별 부품의 업그레이드를 포함하지 않지만 데이터 센터, 컨테이너 전력, 백업 배터리, 전원 장치, 전체 캐비닛에 전기의 유통에서 전체 체인의 변화가 없습니다. 과거에, 전기 변환은 UPS, PDU, 서버 힘, 주요 패널 힘, 등을 통해 퍼질지도 모릅니다. 고압적인 직접적인 교류 구조의 밑에, 힘은 그 후에 GPU의 가까이에 단위에 의해 눌러지는 장에 더 가까운 가져옵니다。

가치 사슬에 있는 무게 또한 변화합니다. 전통적인 서버 시대 도중, 투자자는 GPU, CPU, 기억 및 기계 보충에 더 집중했습니다. 고성능 AI 장 나이, 힘 선반, 주요 선, 연결관, 힘 반도체, 액체 냉각 장치 및 CONTAINERIZATION 증명서 기능은 납품 수용량의 일부가되기 위하여 시작했습니다。

국경은 명확해야합니다. 800VDC는 정면 선 고밀도 AI 연습을 위한 중요한 참고 구조 같이, 모든 자료 센터를 위한 즉시 획일한 엇바꾸기를 위한 표준 아닙니다. 많은 설치 데이터 센터는 기존의 통신 또는 하이브리드 구조를 사용하도록 계속되고 새로운 프로젝트는 전력 밀도, 비용, 소유자의 의지 및 안전 규범에 따라 단계화됩니다. 실제 시장 거래는 올해 800 V의 모든 것이 아니라 2027 이후 최대 밀도 AI 캐비닛의 인프라 규칙이 변경됩니다。

힘, 연결, 액체 냉각 및 containerization 시험은 단계로 밀어 줬습니다

전망의 투자 시점에서, 800 VDC의 가장 직접적인 충격은 무대에 무대 인프라를 가져 오는 것입니다。

첫 번째 범주는 Vertiv, Schneider Electric, telecommunications 및 일부 한국 및 대만 전기 장비 제조업체와 같은 전력 인프라 회사로 구성됩니다. 그들은 단지 전통적인 방을 위한 전력 장비를 판매하지 않습니다, 그러나 오히려 AI 현실 체계, 장 전력 공급, 지원 건전지 및 고압적인 직접적인 교류 체계의 새로운 세대의 디자인에 참여. 아시아 비즈니스 데이는 젊은 Weida가 한국 전기 및 장비 공사 (KEE), 즉 LS Electric, HD Hyundai Electric 및 Hyosung과 함께 800 VDC 데이터 센터 인프라를 둘러싼 통신합니다. 이 보고서는 업계의 사람들로부터 정보를 기반으로하며 토지를 주문할 수 없지만 전력 공급 업체가 AI 실습 생태에 통합되는 사실을 나타냅니다。

두 번째 범주는 SiC / 가스 (실론 카바이드 / 다이소핀)과 같은 새로운 세대의 전력 스위치로 구성되어 있습니다. 그들은 고압, 고주파, 전통적인 실리콘 성분 보다는 높 효율성 시나리오에 더 적합합니다, 전기 자동차의 기구에서 자주 토론한, 위탁 지분, 산업 전원 및 지금 AI 자료 센터에 유출하는 지금. 영국 비행, 이탈리아 반도체 등과 같은 기업은 투자자의 관점을 입력합니다. 그러나, 힘 반도체의 이익은 또한 특정한 디자인, 공급 주, 가격 및 좋은 비율에 달려 있고, 단순히 800 VDC 개념 단위로 equated 할 수 없습니다。

제 3의 종류는 구리 젓가락, 주요 선, 고압 연결관, 높은 끝 뒤판 및 부분적으로 두꺼운 구리 및 위 PCB를 포함하여 연결과 기계적인 구조로 이루어져 있습니다. 전압 상승 때, 현재 감소 및 구리 압력 감소, 그러나 절연제, 안전, 연결 신뢰성 및 구조상 디자인을 위한 필요조건은 더 높습니다. 낮은 최후 구리는 자연적인 이득이 아닙니다, 그러나 진실한 가치는 전기를 가진 높 신뢰성 장 연결 일치할 수 있는 능력입니다。

네 번째 범주는 액체 냉각 및 사물함 ODM입니다. 힘이 올 때, 열 분산은 더 이상 자회사 문제점이 없습니다. 클라이언트 방에서 꾸준히 운영하기 위하여 서버를 위한 순서에서는, 전력 공급, 열 분산, 네트워크 및 GPU 완전 부하 안정성을 포함하여 전체적인 장 시험은, 방출 이전에 완료되어야 합니다. Dale, Wiwynn 및 Latitudinal와 같은 장의 공급자는 집합 효율성을 위해 뿐만 아니라, 또한 충분한 힘, 위치, 액체 냉각 및 체계 적응 기능을 위해 뿐만 아니라 경쟁합니다。

디자인은 명확하고 납품 수용량은 측정됩니다

Weeda는 명확한 기술 방향을 주었지만 공급망 구현은 자동으로 슬립하지 않습니다. 여기에서 긴장은 투자자가 따라야 할 곳입니다。

독립적 인 공급망 분석가 인 Dan Nystedt는 최근 대만의 미디어 및 산업에 대한 정보를 기록했습니다. AI 서버 ODM은 강력한 수익 기반을 가지고 있으며 Rubin은 생산 준비를하고 있지만 예비 부품, 전력 인프라 및 컨테이너 버너 테스트 (전체로드 테스트)는 현실 제약이됩니다. so-called burn-in은 서버의 사전식 스트레스 테스트로 이해할 수 있습니다. 전체 캐비닛은 완전 부하, 전력, 열 분산 및 시스템 안정성을 통해 이동합니다。

단 하나 장이 100-200kW 수준에 전기의 지속적인 공급을 필요로 하는 경우에, 테스트 식물 자체에는 전기와 냉각 수용량이 작은 자료 센터에 가깝습니다. 이러한 공급망 신호는 일반적으로 업계에서 소유 한 것으로 기록 될 수 없으며 가장 큰 병목으로 교체 된 GPU에서 직접 팽창 할 수 있습니다. 그것은 더 많은 것 같은 알림: Rubin의 나이의 납품은 다만 GPU 도착 및 주된 판 집합 아닙니다, 그러나 힘, 액체 냉각, 테스트 및 콘테이너 안정성。

ODM, 전기 장비 및 LCM의 일부가 REPRICING되었으며 논리가 여기에 있습니다. 그들의 값은 참여 AI 서버뿐만 아니라 고출력 캐비닛을 클라우드 제조업체에게 안정적으로 제공 할 수 있습니다. 미래에, 영어 WIDA 참고 디자인이 동일하게 사용할 수 있는 경우에, 진짜 간격은 시험 위치, 힘 수용량, 액체 냉각 경험 및 납품 비율 사이에서 일지도 모릅니다。

CoreWeave 및 Nebius와 같은 AI 클라우드 제조업체의 경우 800VDC는 직접 구성 요소가 논리가 아니라 자본 지출 효율과 업 라인 속도에 대한 변수가 아닙니다. 고밀도 장의 적시 배치는 calculus 납품, depreciation 리듬 및 수익 현실화에 영향을 미칠 수 있습니다. Marvell 및 Lumentum과 같은 고속 상호 연결 또는 가벼운 모듈 체인은 AI 클러스터 확장의 병렬 논리보다 800 VDC의 직접적 이점과 혼합에 적합하지 않습니다。

2027년에, Kyber의 장 및 순서는 금전되었습니다

800 VDC의 방향은 1 년 전이었습니다 보다는 매우 명확합니다: 영국의 공식적인 강요, 파트너 eco-fitting, 육체적인 constraints 및 앞으로 깊은 AI 연습은 능률적인 전력 공급을 요구합니다. 그러나 그것은 여전히 준비 및 초기 배포 창에. 공식적으로 800 VDC 전체 규모의 생산은 2027 Kyber rack-scale 시스템에 대응하며, 실제 검증은 후속 제품과 클라이언트 프로젝트의 착륙에 따라 달라집니다。

가장 흥미로운 것은 회사가 총알에 "AI 전기"를 의미하는지 여부는 아니지만 800 VDC 관련 제품, 고객 인증 및 주문 배송에 대한 명시적 접근의 부족에 대한 것입니다. ODM이 더 큰 컨테이너 테스트 기능을 공개한다는 것을, 믿을 수 있는 액체 냉각 시스템은 긴 짐의 밑에 있고, 데이터 센터 소유자가 고압적인 직접적인 교류 구조에 전기 배급과 안전 부호를 적응시키기 위하여 의지하는지 여부는 거래의 속도에 영향을 미칠 것입니다。

시장은 계속 전력 공급, 액체 냉각, 연결관 및 장의 무게를 증가하는 것을 계속할 것입니다 Rubin와 관련된 콘테이너가 경사를 강화하고 800 VDC 성분 순서는 표본과 검증에서 가늠자로 이동합니다. 전반적으로, 800 VDC 거래는 방향 판단에서 힘 소비 윤곽이 예상보다 낮을 경우, 고객은 더 보수적인 잡종 구조를 사용하거나 전기와 액체 냉각의 신뢰성을 느린 납품에 시험합니다. GPU는 핵심에 아직도, 그러나 Rubin 후에, 고성능 체계의 전체적인 콘테이너의 납품을 안정시키는 능력은 자산 가격 변하기 쉬운이기 위하여 시작될 것입니다。